suncitygroup太阳集团(中国)有限公司

新闻中心

NEWS

IGBT 贴装及 SiC 模块银烧结设备优秀企业介绍:硅酷科技
点击次数:255  更新时间:2023-09-19  【打印此页】  【关闭





硅酷科技基于自有核心底层运控算法技术,研发、生产并销售智能高速高精度贴片设备,服务于涵盖功率半导体、先进封装等领域的头部客户。目标成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精度高稳定性解决方案服务商。


硅酷科技创始人及研发团队均来自全球顶级设备龙头企业,深耕半导体行业十余年,从业经验丰富。团队开发的 IGBT 贴片设备上市一年已获得功率器件龙头企业数千万订单。在碳化硅预烧结设备领域,公司率先打破欧美垄断,进入主流车企和龙头碳化硅 IDM 客户,是国内领先量产认证的设备厂商。


公司获得多家(中车资本、琢石资本、华金资本、中兴创投、同创伟业、汇川技术、梅花创投和腾讯高管等)一线基金青睐、认可和支持,陆续获得数亿的股权融资,保障了企业快速发展的动力。目前,公司在珠海、香港、深圳、苏州设有办公点,并在全球范围内拥有百余名员工。






硅酷科技的愿景是,在高精密封装设备细分领域实现国人追赶、超越欧美领导者的梦想,发扬团结合作、精益求精的作风,为先进装备行业的持续发展不懈奋斗。





☆ 2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立

硅酷科技于 2018 年 12 月 12 日在珠海成立,初始员工 5 人,是一家小微型企业,专注于高速高精度封装、测试设备的研发和制造。


☆ 2019-2022 年 | 硅酷科技高速成长

硅酷科技深耕半导体封装设备领域,以技术自主研发为根基,陆续推出数个智能高精密封装产品,累计获得上亿订单。公司完成多轮股权融资,团队人数达百余人。公司荣获珠海独角兽种子企业、创新中小企业、专新特精中小企业及各类创业大赛、科创大赛金奖诸多荣誉。


☆ 2023 年 | 硅酷科技再上新台阶,乔迁新址

硅酷科技于 2023 年 8 月 8 日,乔迁独立研发中心大楼,落成 3000 平新生产中心,满足月出货上百台设备的生产需求。




全自动 IGBT 模块贴装设备

全自动 IGBT 模块贴装设备已获龙头企业数千万订单,与传统 DIE BOND 不同,为面向功率半导体市场,配备了更加强大的 BONDHEAD 系统,搭配多种芯片物料的运载模块,更加智能的物料/模块转换与人机交互系统,实现了对行业内多种多样混合物料贴装工作的完美适应。该产品适用性广,模块化设计可根据客户需求进行灵活配置。单机处理多种物料也可以连线生产,满足客户产能的灵活调配需求。

◆ 支持银膏和银膜工艺,全面满足多元物料应用场景

◆ 支持华夫盘、wafer 和卷带多种上料方式

◆ 配备高精度 BONDHEAD 系统,精度可达 7um




全自动预烧结设备

SW1000 打破欧美垄断,进入主流企车企和龙头碳化硅 IDM 客户,是国内领先认证的预烧结设备。支持银膏和银膜工艺。采用最新的 Bond 设计,生产效率领先海外竞品 20%,最高设备精度可达 ±7um。支持各尺寸晶圆、华夫盘、编带多种形式的自动上下料,全面满足多元物料应用场景。



◆ 配备高精度 BONDHEAD 系统,精度可达 7um

◆ 多种芯片物料的运载模块,完美适应多种混合物料贴装

◆ 根据客户需求模块化定制,可连线生产

◆ 已获龙头企业数千万订单




地址:珠海市高新区智谷圆芯广场16栋

邮箱:info@silicooltech.com


联系人:郑先生

电话:13775881967

邮箱:zhengning@silicooltech.com



上一篇:德赛西威联合高通首发G9SH智能座舱域控平台
下一篇:奋战四季度丨只需3秒!“领跑”光学检测领域
地址:江苏省苏州市吴江区友谊路417号  电话:0512-63921333  传真:0512-63921333-8080
Copyright © suncitygroup太阳集团.All Rights Reserved  备案号:苏ICP备11003656号-1  技术支持:聚尚网络 苏州做网站   苏州网站设计 
Baidu
sogou